LED전광판의 혁명을 일으킬 HOB 타입의 LED전광판에 대해 알아보겠습니다.

HOB(Hotmelt-on-board) LED 패키징 타입은 기존 SMD(Surface-Mount-Device), COB(Chip-on-board), GOB(Gule-on -board) 타입들의 장점만 살린 제품이기 때문에 LED전광판의 완전체라 말할 수 있으며, 분명 전 세계의 LED전광판은 HOB타입의 LED전광판으로 교체될 거라 확신합니다.

 

반응형

 

그러면, HOB LED 패키징 기술에 대해 알아보고 HOB LED 패키징 기술을 사용한 LED전광판이 기존의 SMD, COB, GOB 타입에 비해 어떠한 장점을 가지고 있는지에 대해 자세히 알아보겠습니다.

 

목차

 

HOB(Hotmelt-on-board) 패키징 기술이란

 

 

기존 LED 패키징 기술에는 SMD타입, COB타입, GOB타입 등이 있습니다. 각각의 타입은 장점과 단점을 가지고 있는데, 현재 가장 많이 사용되고 있는 패키징 기술을 SMD타입입니다. SMD란 'Surface Mount Device'의 약자로 말 그대로 표면 실장 삽입 방식입니다. 즉, LED칩을 PCB(Printed circuit board : 인쇄 회로 기판) 위에 납땜하는 것을 말합니다. SMD 패키징 기술은 이미지 품질을 향상하고 전력 소비를 줄이며 유지보수 비용이 적게 든다는 장점을 가지고 있습니다. 하지만 LED칩을 PCB위에 하나하나 납땜만 했을 뿐 LED 칩을 보호할 어떠한 장치가 없기 때문에 외부 환경에 그대로 노출되어 있어 외부 충격에 약하고 LED색상이 변하기 쉽고 고장이나 파손의 위험이 높습니다. 그래서 이를 보완하기 위해 COB타입의 패키징 기술이 개발되었습니다.

 

LED패키징 기술 중 SMD타입을 쉽게 설명한 그림입니다. 이 그림은 PCB 위에 LED칩을 하나 하나 납땜한다는 내용이 담겨 있습니다.

 

COB(Chip-on-Board) 타입의 LED패키징 기술은 주로 하이 픽셀에 적용되는 기술로 여러 개의 LED칩을 캡슐화하여 PCB에 사입하는 방식입니다.

 

LED패키징 기술 중 COB타입을 쉽게 설명한 그림입니다. 이 그림은 PCB 위에 여러개의 LED칩을 캡슐화하여 PCB에 장착한다는 내용을 담았습니다.

 

이 기술은 픽셀 피치를 줄이고 방열이 좋다는 장점을 가지고 있지만 비용이 비싸고 색상이 균일하지 못한 단점과 유지보수관리 비용이 많이 발생한다는 단점을 가지고 있습니다.

 

LED패키징의 또 다른 기술로는 SMD 패키징 기술을 보완하여 개발된 GOB타입의 패키징 기술이 있습니다. 이 기술은 기존의 SMD 패키징 기술에 투명 에폭시 수지 접착제로 LED칩 표면에 입혀 LED칩을 보호하는 공정 과정이 추가된 기술입니다. GOB타입의 패키징 기술은 COB타입에 비해 저렴하고 외부환경으로부터 LED칩을 보호하고 COB타입에서 나타나는 색상의 불균일을 해결되었지만 LED칩에 문제가 생기더라도 LED칩만 교체하는 것이 아니라 LED모듈을 교체해야 한다는 단점으로 인해 높은 유지보수비용이 발생합니다. 

 

LED패키징 기술 중 GOB타입을 쉽게 설명한 그림입니다. 이 그림은 SMD타입의 패키징 기술에 투명 에폭시 수지 접차제를 LED칩 표면에 입히는 공정을 추가한다는 내용을 담았습니다.

 

HOB 타입의 LED 패키징 기술은 이러한 단점들을 모두 해결하였습니다. 이 기술은 나노 수준의 고인자 재료를 하여 LED칩 표면에 무광 절연층을 만들어 LED칩을 완벽히 캡슐화합니다. 그렇기 때문에 외부 환경으로부터 완벽히 차단되어 안정성, 수명 연장 등의 효과를 만들어 냅니다.

 

HOB LED 패키징 기술

 

HOB LED 패키징 기술의 장점

 

 

HOB타입의 LED 패키징 기술의 장점에 대해 좀 더 자세히 알아보겠습니다.

 

1. 우수한 디스플레이 성능
   • HOB LED패키징 기술은 나노 수준의 고인자 재료를 사용하여 LED칩 표면에 무광 절연층으로 광학 코팅 처리 되었기 때문에 디스플레이의 색 재현성을 향상해 일관된 색조를 유지하며, 블랙 화면에서도 순수한 검은색을 나타내어 시각적 효과를 완벽하게 구현합니다. 또한 이러한 특성은 모아레 패턴을 줄이고 색상 대비를 크게 개선하며 눈부심과 눈의 피로도를 줄여줍니다.
2. 높은 밝기와 색상 대비 그리고 넓은 시야각
   
   • 위와 같은 특성으로 인해 높은 밝기와 색상 대비 그리고 넓은 시야각을 제공합니다.
3. 우수한 평탄도
   • HOB LED패키징 기술은 성형 정확도가 높기 때문에 HOB 방식의 디스플레이 화면의 평탄도가 우수합니다. 기존 GOB LED패키징 기술에 사용되는 성형 정확도는 0.5mm인데 비해 HOB LED패키징 기술에 사용되는 고정밀 금형 기술은 성형 정확도를 0.2mm 이내로 제어 있습니다. 이로 인해 HOB방식으로 제작된 LED디스플레이의 단면이 놀랍도록 매끄럽고 평평합니다. LED디스플레이 화면의 우수한 평탄도는 화질의 퀄리티를 높여주는 효과를 기여합니다.
4. 우수한 내구성
   • HOB LED패키징 기술로 제작된 LED디스플레이는 내구성이 뛰어나며, 외부 환경으로 부터 완벽히 차단되었기 때문에 습기, 먼지, 충격등에 강합니다. 또한, 방수, 방진 등급을 나타내는 IP(Ingress Protection) 등급이 IP67으로 높은 방수, 방진 등급을 가지고 있습니다. 'IP67'은 방진 6등급, 방수 7등급을 표현하며, 방진 6등급은 '완전한 방진구조'를 뜻하며, 방수 7등급은 '일정한 조건으로 물에 잠겨서 사용 가능'을 뜻합니다.
5. 높은 방열 능력
   • HOB LED패키징 기술은 나노 수준의 고인자 재료를 사용하여 열 전도율이 높기 때문에 간극을 효과적으로 채우고 LED모듈의 온도를 일관성있게 하여 온도 차이로 생기는 색상의 편차를 효과적으로 줄여줍니다.
6. 낮은 유지보수비용
   • HOB LED패키징 기술은 개별 LED 칩 교체가 가능하기 때문에 유리보수 비용이 적게 들어갑니다.

 

HOB MODULE

 

HOB LED 패키징 기술은 기존의 LED패키징 기술의 단점을 보완하고 장점들만 모아서 개발한 신기술입니다. 이 기술은 LED패키징 기술의 결정체라고 해도 과언이 아닙니다. 분명 시간이 지나면 모든 LED전광판은 HOB LED패키징 기술을 이용한 제품으로 교체될 거라 확신합니다.

 

LED전광판에 대해 좀 더 자세히 알아보고 싶으시다면 배너를 클릭해 주세요. 아래의 링크는 (주)아이디플랜 홈페이지로 연결 됩니다.

 

주식회사 아이디플랜 홈페이지