LED전광판 SMD타입, GOB타입, COB타입의 차이점은?

대형 LED전광판 설치하려고 알아보면 처음 접하는 생소한 용어들 때문에 어려움을 겪게 됩니다. 그중 'SMD', 'GOB', 'COB'라는 용어는 LED전광판 제조에 가장 중요한 핵심이라고 볼 수 있음에도 불구하고, LED전광판을 판매하는 영업사원들조차도 이 용어에 대해 모르는 경우가 많이 있습니다.

 

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그래서 LED전광판 패키징 기술인 SMD타입, GOB타입, COB타입에 대해 알아보고 이 들의 차이점에 대해 알아보도록 하겠습니다.

 

왼쪽부터 SMD타입 모듈, COB타입 모듈, GOB타입 모듈 사진

 

목차

 

SMD (Surface Mounted Devices) 타입의 장점과 단점

 

 

SMD타입 LED모듈 도면

 

LED모듈 패키징 방식 중 SMD방식은 LED전광판 제작에 있어 현재까지 가장 많이 사용되고 있는 가장 보편화되어 있는 방식입니다.

 

SMD는 'Surface Mounted Devices'의 약자로 말 그대로 표면 실장 방식을 말합니다. 표면 실장 방식은 LED칩을 PCB기판 위에 납땜을 해서 실장 하여(기기나 기판에 장치나 부품 따위를 실제로 사용할 수 있도록 설치하다)  LED모듈을 제작하는 방식을 뜻합니다.

 

SMD방식으로 제작된 모듈의 장점 중 하나는 유지보수비용이 저렴하다는 것인데, 그 이유는 LED모듈의 불량의 대부분은 도트에서 발생합니다. 그런데, SMD방식으로 제작된 LED모듈은 도트를 납땜으로 실장을 하였기 때문에 열풍기로 열을 가열해 문제 있는 도트만 교체하면 쉽게 수리가 가능합니다. SMD방식의 또 다른 장점으로 볼 수 있는 것은 제조 가격입니다. SMD방식은 위에서 언급했듯이 GOB방식과 COB방식에 비해 많이 보편화 되어 있기 때문에 제조 비용이 저렴합니다.

 

SMD방식의 단점은 외부 충격에 GOB방식이나 COB방식에 비해 약합니다. 그리고 COB방식에 비해 시야각과 밀도가 낮습니다. 여기서 말하는 밀도란 도트의 밀도를 말합니다. 납땜에 의해 실장 하다 보니 도트의 거리를 좁히는 한계가 있습니다. 그래서 SMD방식의 픽셀 피치는 1.2mm가 거의 최대치라고 할 수 있습니다. 실제로는 0.9mm의 픽셀 피치도 가능하기는 하나 0.9mm의 경우, 도트와 PCB의 접착면이 너무 적기 때문에 약간의 충격으로도 쉽게 도트가 떨어질 수 있습니다. 또한, 유지보수에도 어려움이 있습니다. 그 이유는 0.9mm의 LED모듈에 실장 되는 도트의 크기는 너무 작고 접착면도 너무 작기 때문에 문제 있는 도트를 열풍기로 가열하면 그 주위에 있는 도트들 까지도 떨어집니다. 그런데 이러한 작업은 수작업으로 이루어지기 때문에 사람이 그 작은 도트를 다시 붙이기가 쉽지 않습니다. 이러한 단점을 보완하기 위해 나온 방식이 바로 GOB방식과 COB방식입니다.

 

GOB (Glue on Board) 타입의 장점과 단점

 

 

GOB타입 LED모듈 도면

 

GOB는 'Glue on Board'의 약자로 'Glue'는 접착제를 뜻하는 용어로 SMD방식으로 실장된 모듈에 실리콘 기반 재료인 투명 보호층을 적용하는 작업을 추가하는 방식을 말합니다. 이 방식의 장점은 SMD방식으로 실장 된 모듈에 실리콘 보호층 입혀줌으로써 도트가 쉽게 떨어지지 않게 됩니다. 하지만 이러한 방법은 유지보수비용이 많이 발생한다는 단점이 됩니다. 그 이유는 SMD방식으로 제작된 LED모듈은 도트가 문제가 생겼을 때, 열풍기로 가열하여 도트를 교체하여 LED모듈을 반영구적으로 재생시켜 사용이 가능하지만 GOB방식은 접착제를 한층 입혔기 때문에 도트가 문제가 생겼을 때, LED모듈 자체를 교체해야 합니다. 그렇기 때문에 GOB방식으로 LED전광판을 제작할 때, 스패어 모듈 (추가 모듈)을 많이 만들어야 하며, 스패어 모듈을 모두 사용하고 나면 수리가 어렵게 됩니다.

 

혹시, 스패어 모듈을 다 쓰고 나면 추가로 LED모듈을 생산하면 되지 않느냐는 질문을 던지는 분이 계실수 있습니다. 그런데 LED모듈은 아무리 같은 사양으로 생산한다고 하여도 생산 차수마다 색상이 조금씩 달라진다는 사실을 알고 계신가요? 그렇기 때문에 해당 차수에 생산된 LED모듈이 아니라면 그다음 차수에 생산된 LED모듈로 교체할 경우, 교체된 부분만 색상의 차이가 생깁니다.

 

COB (Chip on Board) 타입의 장점과 단점

 

 

COB타입 LED모듈 도면

 

COB는 'Chip on Board'의 약자로 LED칩이 PCB기판에 직접 패키징 되어 있는 방식을 말합니다. 쉽게 말해, COB방식과 GOB방식은 PCB기판 위에 LED칩을 삽입했기 때문에 LED모듈을 옆에서 보면 LED칩이 보이지만, COB방식은 PCB기판에 직접 패키징 되어 있어 LED칩이 옆에서 보이지 않습니다. 그래서 미세하지만 시야각이 SMD방식이나 GOB방식보다 조금 더 늘어납니다. 그리고 COB방식은 에폭시 수지로 경화되어 있어 외부 충격으로부터 보호되어 GOB방식보다도 더 충격에 강화되어 있습니다.

 

COB기술은 하나의 칩에 9개 이상의 LED를 패키징하는 기술이기에 LED의 밀도를 높이는 데 유용합니다. 그렇기 때문에 이 기술은 1.5mm보다 좁은 간격의 픽셀 피치에 사용됩니다. 그래서 1.5mm 이하의 픽셀 피치 제품만 생산됩니다. 그런데, 간혹 1.5mm를 초과하는 픽셀 피치의 제품을 COB제품이라고 판매하는 업체도 있습니다. 아마도 업체에서 COB와 GOB를 구분을 못하고 GOB제품을 COB로 착각해서 판매하는 경우일 가능성이 높습니다.

 

COB방식의 LED모듈의 장점은 '단 두개의 단일 회로를 사용한 하나의 칩에 여러 다이오드칩이 내장되어 있다는 것'에서 찾아볼 수 있습니다. 기존 패키징 방식인 SMD나 GOB방식은 하나의 칩에 하나의 다이오드 칩이 내장되어 있기 때문에 COB방식에 비해 더 많은 부품을 사용해야 합니다. 더 많은 부품을 사용한다는 것은 더 많은 열이 발생한다는 것을 의미합니다. 이 의미는 COB방식은 SMD나 GOB방식에 비해 발열이 낮다는 것을 말합니다. 또한, 부품이 적게 들어가고 발열이 적으면 에너지 효율도 올라가고 수명도 길어집니다.

 

COB방식의 장점을 요약하자면, 발열이 적고 고장률이 낮으며 수명이 길다는 것입니다. 또한, 픽셀의 밀도를 높이는 데 유용하여, 1.5mm 이하의 픽셀 피치(1.5mm, 1.2mm, 0.9mm,.....)에 적합합니다.

 

COB방식의 단점은 GOB방식의 단점과 거의 동일 합니다.

 

LED전광판에서 SMD타입, GOB타입, COB타입 차이점에 대해 알아보았습니다. 이 세 가지 타입은 각각의 장단점이 있으며, 설치 장소에 따라 적합한 방식이 있습니다. 만약, LED전광판 설치에 대해 고민하고 있다면 위의 내용이 여러분의 결정에 조금이나마 도움이 되길 바랍니다.

 

https://blog.naver.com/idplan_led/223016519075

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국회 이음마당 LED전광판 설치과정에 대해 알아보도록 하겠습니다.